近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯科技”）披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿），保荐人为国泰君安证券。

兆讯科技是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试，并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。

发行人控股股东为兆讯微电子，高阳科技（00818.HK）通过新创服务持有兆讯微电子 100%股权，从而间接持有发行人45.73%的股份，系发行人间接控股股东。报告期内，高阳科技无实际控制人，发行人亦无实际控制人。

(相关资料图)

股权结构图，图片来源：招股书

本次IPO拟募资超10亿元，主要聚焦用于物联网的多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目、移动支付安全芯片研发及产业化项目、研发测试中心建设项目等。

募资使用情况，图片来源：招股书

主营业务毛利率逐年上升

报告期内，兆讯科技实现营业收入分别为2.65亿元、3.77亿元、3.67亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为172.07万元、4644.49万元、5015.12万元。

其中，公司2022年度收入较上一年度略有下滑，主要系受宏观经济环境、集成电路行业景气度、下游市场需求变化等因素的影响。2022年下半年以来，半导体行业产能紧张状态逐步缓解，行业需求整体放缓，部分领域存在一定的库存处理压力。此外，地缘冲突以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性。

基本面情况，图片来源：招股书

在公司主营业务中，安全 SoC芯片及周边外接芯片收入占比较高，报告期内两大系列产品占公司收入的比例合计超过96%。通用安全MCU和安全元件为公司报告期内针对物联网等新领域开发的产品，系公司多元化发展的重要着力点。

其中，报告期内，公司安全SoC芯片的销售收入占主营业务收入的比例均超过76%，系公司最主要的产品系列。公司目前已推出四类不同性能及功能特征的安全SoC芯片。

发行人主营业务收入构成情况，图片来源：招股书

在提供安全 SoC 芯片的同时，兆讯科技针对下游客户的多样性需求，同时还提供磁条卡加密解码芯片系列以及NFC读卡芯片、接触式读卡芯片等其他周边外接芯片，以期提升其综合服务能力。报告期内，周边外接芯片的收入约占公司收入的20%，变化趋势与安全 SoC基本保持一致。

报告期内，兆讯科技的主营业务毛利率分别为30.99%、45.35%、50.93%，逐年上升。

报告期内，公司主营业务毛利率水平与行业平均水平相比，增幅相对较大，主要系其产品结构、客户结构优化以及境外市场业务拓展所致。2020 年度公司毛利率显著低于同行业平均水平，主要原因系2020年度销售毛利率较低的MH1902S在收入结构中占比较高。

发行人与行业内可比公司毛利率对比情况，图片来源：招股书

存货账面价值占比较高

截至2020年末、2021年末和2022年末，公司存货账面价值占总资产的比例分别为 28.90%、35.56%、49.21%，占比较高。同时，公司各报告期末计提存货跌价准备金额分别为328.84万元、1737.05万元、2563.90万元。

兆讯科技采用Fabless经营模式，由于晶圆采购和封装测试等环节需要一定的周期，因此公司需提前研判市场及客户需求进行排产、备货。受产业政策变化、技术迭代等因素的影响，公司下游市场需求变化较快，报告期内存在部分老型号的芯片产品销售趋缓的情况。

同时，为保持在金融支付终端应用上的领先优势，并实现在其他物联网领域的战略拓展，公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，并在研发、设计过程中持续投入大量资金和人力。

报告期内，兆讯科技的研发费用分别为5529.45 万元、7392.75万元、9941.72万元，占营业收入的比例分别为20.89%、19.63%、27.08%，研发投入强度较大。

发行人研发费用率与行业内可比公司的对比情况，图片来源：招股书

此外，报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为16.35%、18.92%、29.54%。报告期内，公司负债主要为流动负债，仅存在银行借款、租赁负债等少量非流动负债。2020年，公司通过引入外部投资者获得股权融资款，因此期末资产负债率较上一年末下降较快，且低于同行业平均水平。2021年至2022年公司资产负债率逐渐增长，2022年主要系应付账款金额的增加、对外短期借款和应付票据金额融资增加。

结语

整体来说，兆讯科技需要以物联网终端设备中日益迫切的信息安全需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，从智慧支付向物联网终端领域纵深发展。公司要依托安全 SoC厂商的平台化优势，持续加强技术横向、纵向延伸，逐步强化安全主控平台芯片的能力，并围绕安全主控芯片丰富公司的周边外接芯片品类与应用级软件增值服务，不断推出有竞争力的芯片产品组合与一站式软硬件解决方案。

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